Koupit IRS2330SPBF s BYCHPS
Koupit se zárukou
IRS2330SPBF
- Part Number:
- IRS2330SPBF
- Popis:
- IC BRIDGE DVR 3PH 600V 28-SOIC
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14588 Pieces
- Datový list:
- IRS2330SPBF.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro IRS2330SPBF, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu IRS2330SPBF e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 10 V ~ 20 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 28-SOIC |
| Série: | - |
| Doba vzestupu / pádu (typ): | 80ns, 35ns |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Ostatní jména: | SP001548808 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| vstupní frekvence: | 6 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | IRS2330SPBF |
| Logické napětí - VIL, VIH: | 0.8V, 2.2V |
| Typ vstupu: | Inverting |
| High Voltage Side - Max (Bootstrap): | 600V |
| Typ brány: | IGBT, N-Channel MOSFET |
| Rozšířený popis: | Half-Bridge Gate Driver IC Inverting 28-SOIC |
| Řízená konfigurace: | Half-Bridge |
| Popis: | IC BRIDGE DVR 3PH 600V 28-SOIC |
| Aktuální - špičkový výstup (zdroj, dřez): | 250mA, 500mA |
| Base-emiter (Max): | 3-Phase |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro IRS2330SPBF
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers