Koupit IRG7PSH73K10PBF s BYCHPS
Koupit se zárukou
IRG7PSH73K10PBF
- Part Number:
- IRG7PSH73K10PBF
- Popis:
- IGBT 1200V 220A 1150W SUPER247
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 20906 Pieces
- Datový list:
- IRG7PSH73K10PBF.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro IRG7PSH73K10PBF, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu IRG7PSH73K10PBF e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 1200V |
|---|---|
| VCE (o) (Max) @ VGE, Ic: | 2.3V @ 15V, 75A |
| Zkušební podmínky: | 600V, 75A, 4.7 Ohm, 15V |
| Td (zapnuto / vypnuto) při 25 ° C: | 63ns/267ns |
| přepínání energie: | 7.7mJ (on), 4.6mJ (off) |
| Dodavatel zařízení Package: | SUPER-247 (TO-274AA) |
| Série: | - |
| Power - Max: | 1150W |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | TO-274AA |
| Ostatní jména: | SP001549408 |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | IRG7PSH73K10PBF |
| Typ vstupu: | Standard |
| Typ IGBT: | Trench |
| Gate Charge: | 360nC |
| Rozšířený popis: | IGBT Trench 1200V 220A 1150W Through Hole SUPER-247 (TO-274AA) |
| Popis: | IGBT 1200V 220A 1150W SUPER247 |
| Aktuální - sběratel Pulsní (ICM): | 225A |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 220A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro IRG7PSH73K10PBF
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers