Koupit IRG7CH54K10EF s BYCHPS
Koupit se zárukou
IRG7CH54K10EF
- Part Number:
- IRG7CH54K10EF
- Popis:
- IGBT 1200V ULTRA FAST DIE
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17351 Pieces
- Datový list:
- IRG7CH54K10EF.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro IRG7CH54K10EF, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu IRG7CH54K10EF e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 1200V |
|---|---|
| VCE (o) (Max) @ VGE, Ic: | 1.5V @ 15V, 10A |
| Zkušební podmínky: | 600V, 50A, 5 Ohm, 15V |
| Td (zapnuto / vypnuto) při 25 ° C: | 75ns/305ns |
| přepínání energie: | - |
| Dodavatel zařízení Package: | Die |
| Série: | - |
| Power - Max: | - |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Die |
| Ostatní jména: | SP001542088 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 175°C (TJ) |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Výrobní číslo výrobce: | IRG7CH54K10EF |
| Typ vstupu: | Standard |
| Typ IGBT: | - |
| Gate Charge: | 290nC |
| Rozšířený popis: | IGBT 1200V Surface Mount Die |
| Popis: | IGBT 1200V ULTRA FAST DIE |
| Aktuální - sběratel Pulsní (ICM): | - |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro IRG7CH54K10EF
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers