Koupit IRG6I330U-110P s BYCHPS
Koupit se zárukou
IRG6I330U-110P
- Part Number:
- IRG6I330U-110P
- Popis:
- IGBT 330V 28A 43W TO220ABFP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16177 Pieces
- Datový list:
- IRG6I330U-110P.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro IRG6I330U-110P, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu IRG6I330U-110P e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 330V |
|---|---|
| VCE (o) (Max) @ VGE, Ic: | 1.55V @ 15V, 28A |
| Zkušební podmínky: | - |
| Td (zapnuto / vypnuto) při 25 ° C: | 39ns/120ns |
| přepínání energie: | - |
| Dodavatel zařízení Package: | TO-220AB |
| Série: | - |
| Power - Max: | 43W |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | TO-220-3 |
| Provozní teplota: | - |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | IRG6I330U-110P |
| Typ vstupu: | Standard |
| Typ IGBT: | - |
| Rozšířený popis: | IGBT 330V 28A 43W Through Hole TO-220AB |
| Popis: | IGBT 330V 28A 43W TO220ABFP |
| Aktuální - sběratel Pulsní (ICM): | - |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 28A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro IRG6I330U-110P
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
IRG6I330U-111P | Infineon Technologies | IGBT 330V 28A 43W TO220ABFP | Dotaz |
 |
FGA50N60LS | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT 600V 100A 240W TO3P | Dotaz |
|
IRG6I320UPBF | Infineon Technologies | IGBT 330V 24A 39W TO220ABFP | Dotaz |
|
IRG6I330U-168P | Infineon Technologies | IGBT 330V 28A 43W TO220ABFP | Dotaz |
 |
IRG6IC30U-110P | Infineon Technologies | IGBT 330V 28A 43W TO220ABFP | Dotaz |
|
IRG6I330UPBF | Infineon Technologies | IGBT 330V 28A 43W TO220ABFP | Dotaz |
|
IRG6IC30UPBF | Infineon Technologies | IGBT 600V 25A 37W TO220ABFP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers