Koupit IRAM336-025SB3 s BYCHPS
Koupit se zárukou
IRAM336-025SB3
- Part Number:
- IRAM336-025SB3
- Popis:
- IC HYBRID MULTI-CHIP 500V 2A
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12656 Pieces
- Datový list:
- IRAM336-025SB3.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro IRAM336-025SB3, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu IRAM336-025SB3 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Izolace: | - |
|---|---|
| Napětí: | 500V |
| Typ: | MOSFET |
| Série: | - |
| Paket / krabice: | 19-PowerSSIP Module, Formed Leads |
| Ostatní jména: | SP001544658 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | IRAM336-025SB3 |
| Rozšířený popis: | Power Driver Module MOSFET 3 Phase 500V 2A 19-PowerSSIP Module, Formed Leads |
| Popis: | IC HYBRID MULTI-CHIP 500V 2A |
| Aktuální: | 2A |
| Konfigurace: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro IRAM336-025SB3
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
IRAM336-025SB | Infineon Technologies | IC HYBRID 3PH INV 2A 500V SIP-S | Dotaz |
 |
IKCM15F60GAXKMA1 | Infineon Technologies | IFPS MODULES | Dotaz |
 |
PS21997-4A | Powerex Inc. | MOD DIPIPM 30A 600V SUPER MINI | Dotaz |
 |
PSS30S71F6 | Powerex Inc. | MOD IPM 6-PAC 30A 600V DIP | Dotaz |
 |
STIPN2M50T-H | STMicroelectronics | POWER DRVR MOD 500V 2A 26DIP MOD | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers