Koupit IQ82C55AZ s BYCHPS
Koupit se zárukou
IQ82C55AZ
- Part Number:
- IQ82C55AZ
- Výrobce:
- Intersil
- Popis:
- IC I/O EXPANDER 24B 44MQFP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15746 Pieces
- Datový list:
- IQ82C55AZ.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro IQ82C55AZ, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu IQ82C55AZ e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 44-MQFP (10x10) |
| Série: | - |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 44-QFP |
| Typ výstupu: | Open Drain |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet I / O: | 24 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 8 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | IQ82C55AZ |
| přerušení Výstup: | No |
| Rozhraní: | Parallel |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | I/O Expander 24 Parallel 44-MQFP (10x10) |
| Popis: | IC I/O EXPANDER 24B 44MQFP |
| Proud - Výstupní zdroj / Sink: | 2.5mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro IQ82C55AZ
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
IQ82C55A | Intersil | IC I/O EXPANDER 24B 44MQFP | Dotaz |
|
IQ82C55A96 | Intersil | IC I/O EXPANDER 24B 44MQFP | Dotaz |
 |
PCA9535DB | Texas Instruments | IC I/O EXPANDER I2C 16B 24SSOP | Dotaz |
 |
CAT9554AWI-GT2 | ON Semiconductor | IC I/O EXPANDER I2C 8B 16SOIC | Dotaz |
|
IQ82C55AZ96 | Intersil | IC I/O EXPANDER 24B 44MQFP | Dotaz |
|
PCF8575DBR | Texas Instruments | IC I/O EXPANDER I2C 16B 24SSOP | Dotaz |
|
PCA9539DWR | Texas Instruments | IC I/O EXPANDER I2C 16B 24SOIC | Dotaz |
 |
MAX7317AEE+ | Maxim Integrated | IC I/O EXPANDER SPI 10B 16QSOP | Dotaz |
|
MAX7322AEE+T | Maxim Integrated | IC I/O EXPANDER I2C 4B 16QSOP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers