Koupit IMB2AT110 s BYCHPS
Koupit se zárukou
IMB2AT110
- Part Number:
- IMB2AT110
- Výrobce:
- LAPIS Semiconductor
- Popis:
- TRANS PREBIAS DUAL PNP SMT6
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12447 Pieces
- Datový list:
- IMB2AT110.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro IMB2AT110, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu IMB2AT110 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 50V |
|---|---|
| VCE Saturation (Max) @ IB, IC: | 300mV @ 500µA, 10mA |
| Transistor Type: | 2 PNP - Pre-Biased (Dual) |
| Dodavatel zařízení Package: | SMT6 |
| Série: | - |
| Odpor - Vysílač Base (R2) (Ohm): | 47k |
| Odpor - Base (R1) (Ohm): | 47k |
| Power - Max: | 300mW |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | SC-74, SOT-457 |
| Ostatní jména: | IMB2AT110-ND IMB2AT110TR SMT6/SC-74/SOT-457 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 10 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | IMB2AT110 |
| Frekvence - Přechod: | 250MHz |
| Rozšířený popis: | Pre-Biased Bipolar Transistor (BJT) 2 PNP - Pre-Biased (Dual) 50V 100mA 250MHz 300mW Surface Mount SMT6 |
| Popis: | TRANS PREBIAS DUAL PNP SMT6 |
| DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 68 @ 5mA, 5V |
| Aktuální - sběratel Cutoff (Max): | 500nA |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 100mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro IMB2AT110
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
XP0438700L | Panasonic Electronic Components | TRANS PREBIAS NPN/PNP SMINI6 | Dotaz |
 |
NSBC144WDP6T5G | ON Semiconductor | TRANS 2NPN PREBIAS 0.408W SOT963 | Dotaz |
 |
BCR35PNE6433HTMA1 | Infineon Technologies | TRANS NPN/PNP PREBIAS SOT363 | Dotaz |
 |
DDA142JU-7-F | Diodes Incorporated | TRANS 2PNP PREBIAS 0.2W SOT363 | Dotaz |
 |
FMA11AT148 | Rohm Semiconductor | TRANS PREBIAS DUAL PNP SMT5 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers