Koupit IKCM30F60GAXKMA1 s BYCHPS
Koupit se zárukou
IKCM30F60GAXKMA1
- Part Number:
- IKCM30F60GAXKMA1
- Popis:
- IFPS MODULES 24MDIP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15743 Pieces
- Datový list:
- IKCM30F60GAXKMA1.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro IKCM30F60GAXKMA1, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu IKCM30F60GAXKMA1 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Izolace: | 2000Vrms |
|---|---|
| Napětí: | 600V |
| Typ: | IGBT |
| Série: | CIPOS™ |
| Paket / krabice: | 24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm) |
| Ostatní jména: | SP001247216 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 12 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | IKCM30F60GAXKMA1 |
| Rozšířený popis: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 30A 24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm) |
| Popis: | IFPS MODULES 24MDIP |
| Aktuální: | 30A |
| Konfigurace: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro IKCM30F60GAXKMA1
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
IKCM30F60HDXKMA1 | Infineon Technologies | IFPS MODULES 24MDIP | Dotaz |
 |
BM63363S-VA | Rohm Semiconductor | IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP | Dotaz |
|
IKCM30F60HAXKMA1 | Infineon Technologies | IFPS MODULES 24MDIP | Dotaz |
|
IKCM30F60GDXKMA1 | Infineon Technologies | IFPS MODULES 24MDIP | Dotaz |
 |
FSBF3CH60B | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 3A 3PH SPM27-JA | Dotaz |
 |
PM150RLA120 | Powerex Inc. | MOD IPM L-SER 7PAC 1200V 150A | Dotaz |
|
PP100B120 | Powerex Inc. | IGBT ASSY H-BRIDGE 1200V 100A | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers