Koupit IKB15N60TATMA1 s BYCHPS
Koupit se zárukou
IKB15N60TATMA1
- Part Number:
- IKB15N60TATMA1
- Popis:
- IGBT 600V 30A 130W TO263-3
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18516 Pieces
- Datový list:
- IKB15N60TATMA1.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro IKB15N60TATMA1, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu IKB15N60TATMA1 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| VCE (o) (Max) @ VGE, Ic: | 2.05V @ 15V, 15A |
| Zkušební podmínky: | 400V, 15A, 15 Ohm, 15V |
| Td (zapnuto / vypnuto) při 25 ° C: | 17ns/188ns |
| přepínání energie: | 570µJ |
| Dodavatel zařízení Package: | PG-TO-263 |
| Série: | TrenchStop® |
| Reverse Time Recovery (TRR): | 34ns |
| Power - Max: | 130W |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| Ostatní jména: | IKB15N60T IKB15N60T-ND SP000054882 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 175°C (TJ) |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 15 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | IKB15N60TATMA1 |
| Typ vstupu: | Standard |
| Typ IGBT: | Trench Field Stop |
| Gate Charge: | 87nC |
| Rozšířený popis: | IGBT Trench Field Stop 600V 30A 130W Surface Mount PG-TO-263 |
| Popis: | IGBT 600V 30A 130W TO263-3 |
| Aktuální - sběratel Pulsní (ICM): | 45A |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 30A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro IKB15N60TATMA1
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers