Koupit IJW120R070T1FKSA1 s BYCHPS
Koupit se zárukou
IJW120R070T1FKSA1
- Part Number:
- IJW120R070T1FKSA1
- Popis:
- JFET N-CHAN 35A TO247-3
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18266 Pieces
- Datový list:
- IJW120R070T1FKSA1.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro IJW120R070T1FKSA1, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu IJW120R070T1FKSA1 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Cutoff (VGS off) 'Id: | - |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | PG-TO247-3 |
| Série: | - |
| Odolnost - RDS (On): | 70 mOhm |
| Power - Max: | 238W |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | TO-247-3 |
| Ostatní jména: | SP000871652 |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | IJW120R070T1FKSA1 |
| Vstupní kapacita (Ciss) (Max) @ Vds: | 2000pF @ 19.5V (VGS) |
| Typ FET: | N-Channel |
| Rozšířený popis: | JFET N-Channel 3.3µA @ 1200V 238W Through Hole PG-TO247-3 |
| Drain na zdroj napětí (Vdss): | 1200V (1.2kV) |
| Popis: | JFET N-CHAN 35A TO247-3 |
| Aktuální Drain (Id) - Max: | 35A |
| Proud - Drain (IDS) @ VDS (Vgs = 0): | 3.3µA @ 1200V |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro IJW120R070T1FKSA1
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
IJW120R100T1FKSA1 | Infineon Technologies | JFET N-CHAN 26A TO247-3 | Dotaz |
 |
J174_D74Z | Fairchild/ON Semiconductor | JFET P-CH 30V 0.35W TO92 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers