Koupit IGW30N60H3FKSA1 s BYCHPS
Koupit se zárukou
IGW30N60H3FKSA1
- Part Number:
- IGW30N60H3FKSA1
- Popis:
- IGBT 600V 60A 187W TO247-3
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13662 Pieces
- Datový list:
- IGW30N60H3FKSA1.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro IGW30N60H3FKSA1, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu IGW30N60H3FKSA1 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| VCE (o) (Max) @ VGE, Ic: | 2.4V @ 15V, 30A |
| Zkušební podmínky: | 400V, 30A, 10.5 Ohm, 15V |
| Td (zapnuto / vypnuto) při 25 ° C: | 21ns/207ns |
| přepínání energie: | 1.38mJ |
| Dodavatel zařízení Package: | PG-TO247-3 |
| Série: | TrenchStop® |
| Power - Max: | 187W |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | TO-247-3 |
| Ostatní jména: | IGW30N60H3 IGW30N60H3-ND SP000852242 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 175°C (TJ) |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 14 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | IGW30N60H3FKSA1 |
| Typ vstupu: | Standard |
| Typ IGBT: | Trench Field Stop |
| Gate Charge: | 165nC |
| Rozšířený popis: | IGBT Trench Field Stop 600V 60A 187W Through Hole PG-TO247-3 |
| Popis: | IGBT 600V 60A 187W TO247-3 |
| Aktuální - sběratel Pulsní (ICM): | 120A |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 60A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro IGW30N60H3FKSA1
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog