Koupit IGCM15F60HAXKMA1 s BYCHPS
Koupit se zárukou
IGCM15F60HAXKMA1
- Part Number:
- IGCM15F60HAXKMA1
- Popis:
- IGBT 600V 24MDIP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13097 Pieces
- Datový list:
- IGCM15F60HAXKMA1.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro IGCM15F60HAXKMA1, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu IGCM15F60HAXKMA1 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Izolace: | 2000Vrms |
|---|---|
| Napětí: | 600V |
| Typ: | IGBT |
| Série: | CIPOS™ |
| Paket / krabice: | 24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm) |
| Ostatní jména: | SP001247026 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 12 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | IGCM15F60HAXKMA1 |
| Rozšířený popis: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 15A 24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm) |
| Popis: | IGBT 600V 24MDIP |
| Aktuální: | 15A |
| Konfigurace: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro IGCM15F60HAXKMA1
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
IGCM10F60GAXKMA1 | Infineon Technologies | IGBT 600V 24MDIP | Dotaz |
|
IGCM15F60GAXKMA1 | Infineon Technologies | IGBT 600V 24MDIP | Dotaz |
|
IGCM10F60HAXKMA1 | Infineon Technologies | IGBT 600V 24MDIP | Dotaz |
 |
PP300B060 | Powerex Inc. | IGBT ASSY H-BRIDGE 600V 300A | Dotaz |
 |
FSAM15SH60A | Fairchild/ON Semiconductor | SMART POWER MODULE 15A SPM32-AA | Dotaz |
 |
FSBB30CH60CT | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 30A SPMEC | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers