Koupit IDT79RC32V334-133BBG s BYCHPS
Koupit se zárukou
IDT79RC32V334-133BBG
- Part Number:
- IDT79RC32V334-133BBG
- Popis:
- IC MPU INTERPRISE 133MHZ 256BGA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15700 Pieces
- Datový list:
- IDT79RC32V334-133BBG.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro IDT79RC32V334-133BBG, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu IDT79RC32V334-133BBG e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - I / O: | 3.3V |
|---|---|
| USB: | - |
| Dodavatel zařízení Package: | 256-PBGA (17x17) |
| Rychlost: | 133MHz |
| Série: | Interprise™ |
| Bezpečnostní funkce: | - |
| SATA: | - |
| Řadiče RAM: | SDRAM |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 256-BBGA |
| Ostatní jména: | 79RC32V334-133BBG |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Počet šířky jader / sběrnice: | 1 Core, 32-Bit |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | IDT79RC32V334-133BBG |
| Grafické zrychlení: | No |
| Rozšířený popis: | MIPS-II Microprocessor IC Interprise™ 1 Core, 32-Bit 133MHz 256-PBGA (17x17) |
| Ethernet: | - |
| Ovládací prvky displeje a rozhraní: | - |
| Popis: | IC MPU INTERPRISE 133MHZ 256BGA |
| core: | MIPS-II |
| Koprocesory / DSP: | - |
| Další rozhraní: | PCI, SPI, UART |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro IDT79RC32V334-133BBG
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers