Koupit IDT72V71623BC s BYCHPS
Koupit se zárukou
IDT72V71623BC
- Part Number:
- IDT72V71623BC
- Popis:
- IC DGTL SW 2048X2048 144-BGA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 13196 Pieces
- Datový list:
- IDT72V71623BC.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro IDT72V71623BC, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu IDT72V71623BC e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napájecí napětí Zdroj: | Single Supply |
|---|---|
| Napětí - Supply: | 3 V ~ 3.6 V |
| Typ: | Multiplexer |
| Dodavatel zařízení Package: | 144-CABGA (13x13) |
| Série: | 72V |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 144-LBGA |
| Ostatní jména: | 72V71623BC |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | IDT72V71623BC |
| nezávislými okruhy: | 1 |
| Rozšířený popis: | Multiplexer 1 x 1:16 144-CABGA (13x13) |
| Popis: | IC DGTL SW 2048X2048 144-BGA |
| Aktuální - Výstup High, Low: | - |
| Obvod: | 1 x 1:16 |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro IDT72V71623BC
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
IDT72V71623BCG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC DGTL SW 2048X2048 144-BGA | Dotaz |
 |
IDT72V73260DA | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC DGTL SW 16384X16384 144-TQFP | Dotaz |
|
IDT72V7280L15BB | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC FIFO 32768X36 15NS 256BGA | Dotaz |
|
IDT72V71623DA | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC DGTL SW 2048X2048 144-TQFP | Dotaz |
|
IDT72V71623BCG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC DGTL SW 2048X2048 144-BGA | Dotaz |
|
IDT72V71623BC8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC DGTL SW 2048X2048 144-BGA | Dotaz |
|
IDT72V72100L15BB | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC FIFO 131KX36 15NS 256BGA | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog