Koupit IAC-15 s BYCHPS
Koupit se zárukou
IAC-15
- Part Number:
- IAC-15
- Popis:
- INPUT MODULE AC 6MA 15VDC
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14630 Pieces
- Datový list:
- IAC-15.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro IAC-15, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu IAC-15 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Vstup: | 90 ~ 140VAC (120VAC Nom) |
|---|---|
| Typ: | AC |
| Zapnout čas: | 20ms |
| Vypnout čas: | 30ms |
| Styl: | Standard |
| Série: | IAC |
| Ostatní jména: | 1393028-1 |
| Výrobní standardní doba výroby: | 16 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | IAC-15 |
| Logic Napájecí napětí (Output): | 15VDC (12 ~ 18VDC) |
| Logic Napájecí proud (Output): | 18mA |
| Funkce: | Hold Down Screw |
| Rozšířený popis: | AC Input Module 90 ~ 140VAC (120VAC Nom) Input 15VDC (12 ~ 18VDC) Supply |
| Popis: | INPUT MODULE AC 6MA 15VDC |
| Aktuální - Vstup: | 6mA |
| Barva: | Yellow |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro IAC-15
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
IACM-5 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | INPUT MODULE AC 6MA 5VDC | Dotaz |
 |
70M-IAC24 | Grayhill Inc. | INPUT MODULE AC 8MA 24VDC | Dotaz |
 |
IAC-24E | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | INPUT MODULE AC 18MA 24VDC | Dotaz |
|
IAC-5E | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | INPUT MODULE AC 18MA 5VDC | Dotaz |
|
IACM-5E | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | INPUT MODULE AC 18MA 5VDC | Dotaz |
|
IAC-24 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | INPUT MODULE AC 6MA 24VDC | Dotaz |
|
IAC-5A | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | INPUT MODULE AC 6MA 5VDC | Dotaz |
 |
IAC-5 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | INPUT MODULE AC 6MA 5VDC | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers