Koupit HZC336M063F24VT-F s BYCHPS
Koupit se zárukou
HZC336M063F24VT-F
- Part Number:
- HZC336M063F24VT-F
- Výrobce:
- Cornell Dubilier Electronics
- Popis:
- CAP ALUM POLY 33UF 20% 63V SMD
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16422 Pieces
- Datový list:
- HZC336M063F24VT-F.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro HZC336M063F24VT-F, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu HZC336M063F24VT-F e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| napìtí: | 63V |
|---|---|
| Typ: | Hybrid |
| Tolerance: | ±20% |
| Povrchová montáž Land Velikost: | 0.327" L x 0.327" W (8.30mm x 8.30mm) |
| Velikost / Rozměry: | 0.315" Dia (8.00mm) |
| Série: | HZC_V |
| Zvlněný proud - nízká frekvence: | 110mA @ 120Hz |
| Zvlněný proud - vysoká frekvence: | 1.1A @ 100kHz |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | Radial, Can - SMD |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 12 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | HZC336M063F24VT-F |
| Životnost @ Temp.: | 4000 Hrs @ 125°C |
| Rozestup vývodù: | - |
| Impedance: | - |
| Výška - Sedící (Max): | 0.425" (10.80mm) |
| Rozšířený popis: | 33µF ±20% 63V Aluminum Polymer Capacitor Radial, Can - SMD 40 mOhm 4000 Hrs @ 125°C |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 40 mOhm |
| Popis: | CAP ALUM POLY 33UF 20% 63V SMD |
| kapacitní: | 33µF |
| Aplikace: | Bypass, Decoupling |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro HZC336M063F24VT-F
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers