Koupit HZ0603A222R-00 s BYCHPS
Koupit se zárukou
HZ0603A222R-00
- Part Number:
- HZ0603A222R-00
- Popis:
- FERRITE BEAD 2.2 KOHM 0603 1LN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 13946 Pieces
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro HZ0603A222R-00, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu HZ0603A222R-00 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Velikost / Rozměry: | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
|---|---|
| Série: | HZ |
| hodnocení: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 0603 (1608 Metric) |
| Ostatní jména: | 240-2208-2 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C |
| Počet řádků: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Výrobní číslo výrobce: | HZ0603A222R-00 |
| Impedance @ Frekvence: | 2.2 kOhm @ 100MHz |
| Výška (Max): | 0.031" (0.80mm) |
| Typ filtru: | - |
| Popis: | FERRITE BEAD 2.2 KOHM 0603 1LN |
| DC odpor (DCR) (Max): | 1.5 Ohm |
| Karta Tloušťka (mm): | 100mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro HZ0603A222R-00
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers