Koupit HV0820-2R7305-AP s BYCHPS
Koupit se zárukou
HV0820-2R7305-AP
- Part Number:
- HV0820-2R7305-AP
- Výrobce:
- Bussmann (Eaton)
- Popis:
- CAP 3F -10% +30% 2.7V T/H
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18659 Pieces
- Datový list:
- HV0820-2R7305-AP.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro HV0820-2R7305-AP, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu HV0820-2R7305-AP e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 2.7V |
|---|---|
| Tolerance: | -10%, +30% |
| Ukončení: | Through Hole |
| Velikost / Rozměry: | 0.315" Dia (8.00mm) |
| Série: | PowerStor HV |
| Obal: | Tape & Box (TB) |
| Paket / krabice: | Radial, Can |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 65°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 15 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | HV0820-2R7305-AP |
| Životnost @ Temp.: | 1000 Hrs @ 65°C |
| Rozestup vývodù: | 0.138" (3.50mm) |
| Výška - Sedící (Max): | 0.827" (21.00mm) |
| Rozšířený popis: | 3F -10%, +30%(EDLC) Supercapacitor 2.7V Radial, Can 80 mOhm @ 100Hz 1000 Hrs @ 65°C |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 80 mOhm @ 100Hz |
| Popis: | CAP 3F -10% +30% 2.7V T/H |
| kapacitní: | 3F |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro HV0820-2R7305-AP
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
B0820-2R5225 | Eaton | CAP 2.2F -20% +80% 2.5V T/H | Dotaz |
 |
HV0820-2R7305-R | Eaton | CAP 3F -10% +30% 2.7V T/H | Dotaz |
 |
EEC-RG0V155H | Panasonic Electronic Components | CAP 1.5F 3.6V T/H | Dotaz |
 |
A1020-2R5105-AP | Eaton | CAP 1F -20%, +80% 2.5V THRU HOLE | Dotaz |
 |
PAS0815LN2R7205 | Taiyo Yuden | CAP 2F 20% 2.7V THROUGH HOLE | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers