Koupit HLZ30007Z1R500KJ s BYCHPS
Koupit se zárukou
HLZ30007Z1R500KJ
- Part Number:
- HLZ30007Z1R500KJ
- Výrobce:
- Dale / Vishay
- Popis:
- RES CHAS MNT 1.5 OHM 10% 300W
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 16849 Pieces
- Datový list:
- HLZ30007Z1R500KJ.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro HLZ30007Z1R500KJ, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu HLZ30007Z1R500KJ e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Tolerance: | ±10% |
|---|---|
| teplotní koeficient: | ±50ppm/°C |
| Velikost / Rozměry: | 1.125" Dia x 8.500" L (28.58mm x 215.90mm) |
| Série: | HLZ |
| Odpor (Ohm): | 1.5 |
| Příkon (W): | 300W |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Radial, Tubular |
| Ostatní jména: | HLZA-1.5 |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 350°C |
| montážní Feature: | Brackets (not included) |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | HLZ30007Z1R500KJ |
| Lead Style: | Solder Lugs |
| Výška - Sedící (Max): | - |
| Funkce: | - |
| Poruchovost: | - |
| Popis: | RES CHAS MNT 1.5 OHM 10% 300W |
| Složení: | Wirewound |
| Coating, typ bydlení: | Silicon Coated |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro HLZ30007Z1R500KJ
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
HLZ30007ZR3000KJ | Vishay Dale | RES CHAS MNT 0.3 OHM 10% 300W | Dotaz |
|
HLZ30007Z25R00KJ | Vishay Dale | RES CHAS MNT 25 OHM 10% 300W | Dotaz |
|
HLZ30007Z5R000KJ | Vishay Dale | RES CHAS MNT 5 OHM 10% 300W | Dotaz |
|
HLZ30007Z16R00KJ | Vishay Dale | RES CHAS MNT 16 OHM 10% 300W | Dotaz |
|
HLZ30007Z20R00KJ | Vishay Dale | RES CHAS MNT 20 OHM 10% 300W | Dotaz |
|
HLZ30007Z12R00KJ | Vishay Dale | RES CHAS MNT 12 OHM 10% 300W | Dotaz |
|
HLZ30007Z1R000KJ | Vishay Dale | RES CHAS MNT 1 OHM 10% 300W | Dotaz |
|
HLZ30007Z8R000KJ | Vishay Dale | RES CHAS MNT 8 OHM 10% 300W | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers