Koupit HIP9011ABZT s BYCHPS
Koupit se zárukou
HIP9011ABZT
- Part Number:
- HIP9011ABZT
- Výrobce:
- Intersil
- Popis:
- IC SENSOR ENGINE KNOCK 20-SOIC
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12715 Pieces
- Datový list:
- HIP9011ABZT.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro HIP9011ABZT, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu HIP9011ABZT e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Typ: | Engine Knock Signal Processor |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 20-SOIC |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Typ výstupu: | Logic |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 10 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | HIP9011ABZT |
| Rozhraní: | SPI |
| Typ vstupu: | Logic |
| Popis: | IC SENSOR ENGINE KNOCK 20-SOIC |
| Proud - Supply: | 8mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro HIP9011ABZT
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
AD698AP | Analog Devices Inc. | IC LVDT SIGNAL COND 28-PLCC | Dotaz |
 |
HIP9011AB | Intersil | IC SENSOR ENGINE KNOCK 20-SOIC | Dotaz |
|
HIP9011ABZ | Intersil | IC SENSOR ENGINE KNOCK 20-SOIC | Dotaz |
 |
1B32AN | Analog Devices Inc. | IC SIGNAL COND HYBRID 28-DIP | Dotaz |
 |
MAX1441GUP/V+T | Maxim Integrated | IC PROXMITY SENSOR 2CH 20-TSSOP | Dotaz |
|
HIP9011ABT | Intersil | IC SENSOR ENGINE KNOCK 20-SOIC | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers