Koupit HHXB500ARA220MF61G s BYCHPS
Koupit se zárukou
HHXB500ARA220MF61G
- Part Number:
- HHXB500ARA220MF61G
- Výrobce:
- Nippon Chemi-Con
- Popis:
- CAP ALUM POLY HYB 22UF 50V SMD
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12316 Pieces
- Datový list:
- 1.HHXB500ARA220MF61G.pdf2.HHXB500ARA220MF61G.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro HHXB500ARA220MF61G, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu HHXB500ARA220MF61G e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| napìtí: | 50V |
|---|---|
| Typ: | Hybrid |
| Tolerance: | ±20% |
| Povrchová montáž Land Velikost: | 0.260" L x 0.260" W (6.60mm x 6.60mm) |
| Velikost / Rozměry: | 0.248" Dia (6.30mm) |
| Série: | Automotive, AEC-Q200, HXB |
| Zvlněný proud - nízká frekvence: | - |
| Zvlněný proud - vysoká frekvence: | 1.1A @ 100kHz |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | Radial, Can - SMD |
| Ostatní jména: | 565-4188-2 HHXB500ARA220MF61G-ND |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 105°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 15 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | HHXB500ARA220MF61G |
| Životnost @ Temp.: | 5000 Hrs @ 105°C |
| Rozestup vývodù: | - |
| Impedance: | - |
| Výška - Sedící (Max): | 0.240" (6.10mm) |
| Rozšířený popis: | 22µF ±20% 50V Aluminum Polymer Capacitor Radial, Can - SMD 80 mOhm 5000 Hrs @ 105°C |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 80 mOhm |
| Popis: | CAP ALUM POLY HYB 22UF 50V SMD |
| kapacitní: | 22µF |
| Aplikace: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro HHXB500ARA220MF61G
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers