Koupit HFC-2L-3 s BYCHPS
Koupit se zárukou
HFC-2L-3
- Part Number:
- HFC-2L-3
- Výrobce:
- TDK Corporation
- Popis:
- CAP FEEDTHRU 500PF 10KV RADIAL
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16460 Pieces
- Datový list:
- HFC-2L-3.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro HFC-2L-3, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu HFC-2L-3 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 10000V (10kV) |
|---|---|
| Tolerance: | ±35% |
| Velikost závitu: | - |
| teplotní koeficient: | E |
| Velikost / Rozměry: | 1.260" L x 0.787" W (32.00mm x 20.00mm) |
| Série: | HFC |
| hodnocení: | - |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Radial |
| Provozní teplota: | -30°C ~ 120°C |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 18 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | HFC-2L-3 |
| Průchozí útlum: | - |
| Výška (Max): | 0.890" (22.60mm) |
| Rozšířený popis: | 500pF Feed Through Capacitor 10000V (10kV) Radial |
| Popis: | CAP FEEDTHRU 500PF 10KV RADIAL |
| DC odpor (DCR) (Max): | - |
| Aktuální: | - |
| kapacitní: | 500pF |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro HFC-2L-3
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
W2F15C4738AT1A | AVX Corporation | CAP FEEDTHRU 0.047UF 50V 0805 | Dotaz |
|
W2F15C2238AT1F | AVX Corporation | CAP FEEDTHRU 0.022UF 50V 0805 | Dotaz |
 |
4302-009LF | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP FEEDTHRU 25PF 200V AXIAL | Dotaz |
|
4400-099 | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP FEEDTHRU 0.05UF 50V AXIAL | Dotaz |
|
4300-005 | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP FEEDTHRU 50V AXIAL | Dotaz |
 |
4400-038LF | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP FEEDTHRU 200V AXIAL | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers