Koupit HEF4938BT,118 s BYCHPS
Koupit se zárukou
HEF4938BT,118
- Part Number:
- HEF4938BT,118
- Výrobce:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Popis:
- IC DUAL MONO MULTIVIB 16-SOIC
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13840 Pieces
- Datový list:
- HEF4938BT,118.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro HEF4938BT,118, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu HEF4938BT,118 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | - |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 16-SO |
| Série: | 4000B |
| Schmitt Trigger Input: | No |
| prodlení propagace: | 40ns |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Ostatní jména: | 935059780118 HEF4938BT-T HEF4938BT-T-ND |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | HEF4938BT,118 |
| Typ logiky: | Monostable |
| nezávislými okruhy: | 2 |
| Rozšířený popis: | Monostable Multivibrator 16-SO |
| Popis: | IC DUAL MONO MULTIVIB 16-SOIC |
| Aktuální - Výstup High, Low: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro HEF4938BT,118
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
HEF4952BT,112 | NXP USA Inc. | IC MUX/DEMUX 3X8 16SOIC | Dotaz |
|
HEF4952BT,118 | NXP USA Inc. | IC MUX/DEMUX 3X8 16SOIC | Dotaz |
 |
74LVC1G123DCTTE4 | Texas Instruments | IC MULTIVIBRATOR MONOSTABLE SM8 | Dotaz |
|
HEF4938BT,112 | NXP USA Inc. | IC DUAL MONO MULTIVIB 16-SOIC | Dotaz |
 |
MC74HC4538AFELG | ON Semiconductor | IC MULTIVIBRATOR DUAL 16-SOEIAJ | Dotaz |
|
CD74HC4538QPWRG4Q1 | Texas Instruments | IC MULTIVIB MONO DUAL HS 16TSSOP | Dotaz |
|
CD74HC221NSR | Texas Instruments | IC DUAL MONO MULTIVIB 16SO | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers