Koupit HD6473802HV s BYCHPS
Koupit se zárukou
HD6473802HV
- Part Number:
- HD6473802HV
- Výrobce:
- Renesas Electronics America
- Popis:
- IC MCU 8BIT 16KB OTP 64QFP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12123 Pieces
- Datový list:
- HD6473802HV.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro HD6473802HV, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu HD6473802HV e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply (Vcc / Vdd): | 1.8 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 64-QFP (14x14) |
| Rychlost: | 8MHz |
| Série: | H8® H8/300L SLP |
| RAM Size: | 1K x 8 |
| Typ programu Paměť: | OTP |
| Program Memory Size: | 16KB (16K x 8) |
| Periferní zařízení: | LCD, PWM, WDT |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 64-BQFP |
| oscilátor Type: | Internal |
| Provozní teplota: | -20°C ~ 75°C (TA) |
| Počet I / O: | 39 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 20 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | HD6473802HV |
| Rozšířený popis: | H8/300L H8® H8/300L SLP Microcontroller IC 8-Bit 8MHz 16KB (16K x 8) OTP 64-QFP (14x14) |
| EEPROM Velikost: | - |
| Popis: | IC MCU 8BIT 16KB OTP 64QFP |
| datové převodníky: | A/D 4x10b |
| jádro Velikost: | 8-Bit |
| core: | H8/300L |
| Připojení: | SCI |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro HD6473802HV
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
HD64738024HV | Renesas Electronics America | IC MCU 8BIT 32KB OTP 80QFP | Dotaz |
|
HD6473827RHV | Renesas Electronics America | IC MCU 8BIT 60KB OTP 80QFP | Dotaz |
 |
HD6473802FPV | Renesas Electronics America | IC MCU 8BIT 16KB OTP 64LQFP | Dotaz |
 |
HD64738024WV | Renesas Electronics America | IC MCU 8BIT 32KB OTP 80TQFP | Dotaz |
|
HD64738024WIV | Renesas Electronics America | IC MCU 8BIT 32KB OTP 80TQFP | Dotaz |
|
HD6473827RWV | Renesas Electronics America | IC MCU 8BIT 60KB OTP 80TQFP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog