Koupit HD6417705F133BV s BYCHPS
Koupit se zárukou
HD6417705F133BV
- Part Number:
- HD6417705F133BV
- Výrobce:
- Renesas Electronics America
- Popis:
- IC MCU 32BIT ROMLESS 208LQFP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16465 Pieces
- Datový list:
- HD6417705F133BV.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro HD6417705F133BV, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu HD6417705F133BV e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply (Vcc / Vdd): | 1.4 V ~ 1.6 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 208-LQFP (28x28) |
| Rychlost: | 133MHz |
| Série: | SuperH® SH7700 |
| RAM Size: | 32K x 8 |
| Typ programu Paměť: | ROMless |
| Program Memory Size: | - |
| Periferní zařízení: | DMA, POR, PWM, WDT |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 208-LQFP |
| oscilátor Type: | Internal |
| Provozní teplota: | -20°C ~ 75°C (TA) |
| Počet I / O: | 105 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 24 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | HD6417705F133BV |
| Rozšířený popis: | SH-3 SuperH® SH7700 Microcontroller IC 32-Bit 133MHz ROMless 208-LQFP (28x28) |
| EEPROM Velikost: | - |
| Popis: | IC MCU 32BIT ROMLESS 208LQFP |
| datové převodníky: | A/D 4x10b |
| jádro Velikost: | 32-Bit |
| core: | SH-3 |
| Připojení: | EBI/EMI, FIFO, IrDA, SCI, USB |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro HD6417705F133BV
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog