Koupit HD3-6402R-9Z s BYCHPS
Koupit se zárukou
HD3-6402R-9Z
- Part Number:
- HD3-6402R-9Z
- Výrobce:
- Intersil
- Popis:
- IC UART CMOS 5V 2MHZ 40-DIP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15210 Pieces
- Datový list:
- HD3-6402R-9Z.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro HD3-6402R-9Z, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu HD3-6402R-9Z e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| S ovládáním Modem: | - |
|---|---|
| S IrDA Encoder / Decoder: | - |
| S chybný start bit pro detekci: | - |
| S automatickým Flow Control: | - |
| Napětí - Supply: | 4.5 V ~ 5.5 V |
| Dodavatel zařízení Package: | 40-DIP |
| Série: | - |
| Protokol: | - |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 40-DIP (0.600", 15.24mm) |
| Počet kanálů: | 8 |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | HD3-6402R-9Z |
| Funkce: | - |
| FIFO je: | - |
| Popis: | IC UART CMOS 5V 2MHZ 40-DIP |
| Rychlost dat (Max): | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro HD3-6402R-9Z
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
SC16C554BIB64,128 | NXP USA Inc. | IC UART QUAD 64LQFP | Dotaz |
 |
XR16M770IL24-F | Exar Corporation | IC UART FIFO 64B 24QFN | Dotaz |
 |
HD3-6408-9Z | Intersil | IC ASMA ADT CMOS 1.25MHZ 24DIP | Dotaz |
 |
XR16C2852IJ-F | Exar Corporation | IC UART FIFO 128B 44PLCC | Dotaz |
 |
HD3-4702-9Z | Intersil | IC BIT RATE GEN CMOS 16DIP | Dotaz |
 |
HD3-6409-9Z | Intersil | IC ENCODER-DECODER CMOS 20DIP | Dotaz |
 |
SCC2692AE1B44,551 | NXP USA Inc. | IC UART DUAL W/FIFO 44QFP | Dotaz |
 |
XR16V2651IM-F | Exar Corporation | IC UART FIFO 32B DUAL 48TQFP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers