Koupit HCPT1309-2R2-R s BYCHPS
Koupit se zárukou
HCPT1309-2R2-R
- Part Number:
- HCPT1309-2R2-R
- Výrobce:
- Bussmann (Eaton)
- Popis:
- FIXED IND 2.27UH 12.5A 4.1 MOHM
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15974 Pieces
- Datový list:
- HCPT1309-2R2-R.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro HCPT1309-2R2-R, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu HCPT1309-2R2-R e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Typ: | Wirewound |
|---|---|
| Tolerance: | ±20% |
| Dodavatel zařízení Package: | - |
| Velikost / Rozměry: | 0.531" L x 0.465" W (13.50mm x 11.80mm) |
| stínění: | Unshielded |
| Série: | HCPT1309 |
| hodnocení: | - |
| Q @ Freq: | - |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | Radial |
| Ostatní jména: | 513-1521 HCPT1309-2R2-R-ND |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 105°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiál - jádro: | Powdered Iron |
| Výrobní standardní doba výroby: | 13 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | HCPT1309-2R2-R |
| indukčnost: | 2.27µH |
| Výška - Sedící (Max): | 0.354" (9.00mm) |
| Frekvence - Test: | 100kHz |
| Frekvence - Self Resonant: | - |
| Rozšířený popis: | 2.27µH Unshielded Wirewound Inductor 12.5A 4.1 mOhm Radial |
| Popis: | FIXED IND 2.27UH 12.5A 4.1 MOHM |
| DC Resistance (DCR): | 4.1 mOhm |
| Jmenovitá hodnota proudu: | 12.5A |
| Proud - Saturace: | 25A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro HCPT1309-2R2-R
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
HCPT1309-3R3-R | Eaton | FIXED IND 3.31UH 11.4A 4.8 MOHM | Dotaz |
 |
HCPT1309-1R0-R | Eaton | FIXED IND 960NH 19.4A 1.9 MOHM | Dotaz |
 |
HCPT1309-R47-R | Eaton | FIXED IND 490NH 34A 0.624 MOHM | Dotaz |
 |
HCPT1309-R20-R | Eaton | FIXED IND 200NH 43.1A 0.426 MOHM | Dotaz |
 |
HCPT1309-1R5-R | Eaton | FIXED IND 1.59UH 13.7A 3.82 MOHM | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers