Koupit HB1850-2R5806-R s BYCHPS
Koupit se zárukou
HB1850-2R5806-R
- Part Number:
- HB1850-2R5806-R
- Výrobce:
- Bussmann (Eaton)
- Popis:
- CAP 80F -10% +30% 2.5V T/H
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13309 Pieces
- Datový list:
- HB1850-2R5806-R.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro HB1850-2R5806-R, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu HB1850-2R5806-R e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 2.5V |
|---|---|
| Tolerance: | -10%, +30% |
| Ukončení: | Through Hole |
| Velikost / Rozměry: | - |
| Série: | PowerStor HB |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Radial, Can |
| Provozní teplota: | -25°C ~ 70°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 23 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | HB1850-2R5806-R |
| Životnost @ Temp.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| Rozestup vývodù: | - |
| Výška - Sedící (Max): | - |
| Rozšířený popis: | 80F -10%, +30%(EDLC) Supercapacitor 2.5V Radial, Can 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | - |
| Popis: | CAP 80F -10% +30% 2.5V T/H |
| kapacitní: | 80F |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro HB1850-2R5806-R
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
BCAP3400 P285 K05 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 3400F 2.85V WELD | Dotaz |
 |
SCCS30B106SRB | AVX Corporation | CAPACITOR 10F 2.7V THRU HOLE | Dotaz |
 |
MAL219613473E3 | Vishay BC Components | CAP 47MF -20%, +80% 6.3V T/H | Dotaz |
 |
106DER2R5STV | Illinois Capacitor | CAP 10F -20%, +50% 2.5V T/H | Dotaz |
 |
EEC-HW0D475 | Panasonic Electronic Components | CAP 4.7F -20% +40% 2.3V T/H | Dotaz |
 |
BMOD0083 P048 B01 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 83F 48V CHASSIS MOUNT | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers