Koupit HA9P5020-5X96 s BYCHPS
Koupit se zárukou
HA9P5020-5X96
- Part Number:
- HA9P5020-5X96
- Výrobce:
- Intersil
- Popis:
- IC OPAMP CFA 110MHZ 8-SOIC
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 15849 Pieces
- Datový list:
- HA9P5020-5X96.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro HA9P5020-5X96, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu HA9P5020-5X96 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Napájení, Single / Dual (±): | ±4.5 V ~ 18 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 8-SOIC |
| rychlost přeběhu: | 1100 V/µs |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Typ výstupu: | - |
| Počet okruhů: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | HA9P5020-5X96 |
| Popis: | IC OPAMP CFA 110MHZ 8-SOIC |
| Proud - Supply: | 7.5mA |
| Aktuální - Výstup / Channel: | 31.7mA |
| Aplikace: | Current Feedback |
| -3 dB šířka pásma: | 100MHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro HA9P5020-5X96
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
HA9P5320-5 | Intersil | IC OPAMP SAMPLE HOLD 2MHZ 16SOIC | Dotaz |
|
HA9P5104-9 | Intersil | IC OPAMP GP 8MHZ 16SOIC | Dotaz |
 |
HA9P5002-5Z | Intersil | IC OPAMP BUFFER 110MHZ 8SOIC | Dotaz |
|
HA9P5020-5Z | Intersil | IC AMP VIDEO 100MHZ CFB 8-SOIC | Dotaz |
|
HA9P5020-5ZX96 | Intersil | IC OPAMP CFA 100MHZ 8-SOIC | Dotaz |
|
HA9P5002-9Z | Intersil | IC OPAMP BUFFER 110MHZ 8SOIC | Dotaz |
|
HA9P5002-5 | Intersil | IC OPAMP BUFFER 110MHZ 8SOIC | Dotaz |
|
HA9P5002-9 | Intersil | IC OPAMP BUFFER 110MHZ 8SOIC | Dotaz |
|
HA9P5020-5 | Intersil | IC AMP VIDEO 100MHZ CFB 8-SOIC | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers