Koupit GZC23112 s BYCHPS
Koupit se zárukou
GZC23112
- Part Number:
- GZC23112
- Výrobce:
- Sprague Goodman
- Popis:
- CAP TRIM 15-230PF 100V THRU HOLE
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17155 Pieces
- Datový list:
- GZC23112.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro GZC23112, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu GZC23112 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 100V |
|---|---|
| Velikost / Rozměry: | 0.510" L x 0.449" W (13.00mm x 11.40mm) |
| Série: | FILMTRIM® |
| Obal: | Bulk |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | GZC23112 |
| Výška - Sedící (Max): | 0.571" (14.50mm) |
| Funkce: | General Purpose |
| Rozšířený popis: | 15 ~ 230pF Trimmer Capacitor 100V Top and Bottom Adjustment Through Hole |
| Popis: | CAP TRIM 15-230PF 100V THRU HOLE |
| Rozsah kapacitního: | 15 ~ 230pF |
| Typ úpravy: | Top and Bottom Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro GZC23112
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
GKY30056 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 5.5-30PF 50V SMD | Dotaz |
 |
CTZ3E-40C-W1-PF | AVX Corporation | CAP TRIMMER 4.5-40PF 25V SMD | Dotaz |
 |
GQW9R500 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.6-9.5PF 750V PNL MNT | Dotaz |
|
GZA40002 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 4-40PF 100V THRU HOLE | Dotaz |
 |
SGNMNC3706EK | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2-70PF 6KV CHASS MNT | Dotaz |
|
GAA6R004 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 0.6-6PF 250V TH | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers