Koupit GXR36000 s BYCHPS
Koupit se zárukou
GXR36000
- Part Number:
- GXR36000
- Výrobce:
- Sprague Goodman
- Popis:
- CAP TRIM 4.5-36PF 200V THRU HOLE
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19320 Pieces
- Datový list:
- GXR36000.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro GXR36000, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu GXR36000 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 200V |
|---|---|
| Velikost / Rozměry: | 0.449" L x 0.310" W (11.40mm x 7.90mm) |
| Série: | - |
| Obal: | Bulk |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | GXR36000 |
| Výška - Sedící (Max): | 0.335" (8.50mm) |
| Funkce: | General Purpose |
| Rozšířený popis: | 4.5 ~ 36pF Trimmer Capacitor 200V Side Adjustment Through Hole |
| Popis: | CAP TRIM 4.5-36PF 200V THRU HOLE |
| Rozsah kapacitního: | 4.5 ~ 36pF |
| Typ úpravy: | Side Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro GXR36000
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
SGNMNC3806 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 5-85PF 6KV CHASS MNT | Dotaz |
 |
0538-011-B-2.5-11LF | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | TRIMMER | Dotaz |
 |
GMA41000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 260-900PF 175V T/H | Dotaz |
|
GQP5R500 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER SMD | Dotaz |
|
GFC16000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-16PF 750V THRU HOLE | Dotaz |
|
GXF25000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 3-25PF 200V THRU HOLE | Dotaz |
|
0538-011-F-15.0-60 | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | TRIMMER | Dotaz |
|
GDT20031 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1.5-20PF 250V SURF MNT | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog