Koupit GXC38000 s BYCHPS
Koupit se zárukou
GXC38000
- Part Number:
- GXC38000
- Výrobce:
- Sprague Goodman
- Popis:
- CAP TRIMMER 3.5-38PF 100V TH
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15667 Pieces
- Datový list:
- GXC38000.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro GXC38000, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu GXC38000 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 100V |
|---|---|
| Velikost / Rozměry: | Round - 0.433" Dia (11.00mm) |
| Série: | - |
| Obal: | Bulk |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Výrobní číslo výrobce: | GXC38000 |
| Výška - Sedící (Max): | 0.402" (10.20mm) |
| Funkce: | General Purpose |
| Rozšířený popis: | 3.5 ~ 38pF Trimmer Capacitor 100V Top and Bottom Adjustment Through Hole |
| Popis: | CAP TRIMMER 3.5-38PF 100V TH |
| Rozsah kapacitního: | 3.5 ~ 38pF |
| Typ úpravy: | Top and Bottom Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro GXC38000
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
GDT8R531 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-8.5PF 250V SURF MOUNT | Dotaz |
|
GXC38003 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 3.5-38PF 100V THRU HOLE | Dotaz |
 |
GSX365NM | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 0.8-15PF 100V SMD | Dotaz |
|
GXC38004 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 3.5-38PF 100V THRU HOLE | Dotaz |
|
GFR52000 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER TH | Dotaz |
 |
TZY2R200A001R00 | Murata Electronics North America | CAP TRIMMER 4.5-20PF 25V SMD | Dotaz |
|
GFC52000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-52PF 750V THRU HOLE | Dotaz |
 |
0538-011-A-5.5-18LF | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | TRIMMER | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog