Koupit GX02ZZ104KAT2-500 s BYCHPS
Koupit se zárukou
GX02ZZ104KAT2-500
- Part Number:
- GX02ZZ104KAT2-500
- Výrobce:
- AVX Corporation
- Popis:
- CAP THIN FILM 0.1UF 10V 0402
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16556 Pieces
- Datový list:
- GX02ZZ104KAT2-500.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro GX02ZZ104KAT2-500, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu GX02ZZ104KAT2-500 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 10V |
|---|---|
| Tolerance: | ±10% |
| Velikost / Rozměry: | 0.040" L x 0.020" W (1.02mm x 0.51mm) |
| Série: | GX |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 0402 (1005 Metric) |
| Ostatní jména: | 478-5672-2 GX02ZZ104KAT6 |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | GX02ZZ104KAT2-500 |
| Výška - Sedící (Max): | 0.024" (0.60mm) |
| Funkce: | RF, High Q, Low Loss |
| Rozšířený popis: | 0.1µF ±10% Thin Film Capacitor 10V 0402 (1005 Metric) |
| Popis: | CAP THIN FILM 0.1UF 10V 0402 |
| kapacitní: | 0.1µF |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro GX02ZZ104KAT2-500
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
0201ZK8R2BBWTR | AVX Corporation | CAP THIN FILM 8.2PF 10V 0201 | Dotaz |
 |
08055K180JBTTR\3 | AVX Corporation | CAP THIN FILM 18PF 50V 0805 | Dotaz |
 |
06033J270GBTTR | AVX Corporation | CAP THIN FILM 27PF 25V 0603 | Dotaz |
|
08051K0R5ABTTR | AVX Corporation | CAP THIN FILM 0.5PF 100V 0805 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers