Koupit GQL1R800 s BYCHPS
Koupit se zárukou
GQL1R800
- Part Number:
- GQL1R800
- Výrobce:
- Sprague Goodman
- Popis:
- CAP TRIMMER SMD
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16764 Pieces
- Datový list:
- GQL1R800.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro GQL1R800, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu GQL1R800 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 750V |
|---|---|
| Velikost / Rozměry: | 0.312" Dia x 0.656" L (7.92mm x 16.66mm) |
| Série: | - |
| Obal: | Bulk |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 11 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | GQL1R800 |
| Výška - Sedící (Max): | - |
| Funkce: | Sealed |
| Rozšířený popis: | 0.6 ~ 1.8pF Trimmer Capacitor 750V Side Adjustment Through Hole |
| Popis: | CAP TRIMMER SMD |
| Rozsah kapacitního: | 0.6 ~ 1.8pF |
| Typ úpravy: | Side Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro GQL1R800
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
GKH25000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 5-25PF 25V SURF MOUNT | Dotaz |
 |
BFC280908003 | Vishay BC Components | CAP TRIMMER 5-57PF 250V TH | Dotaz |
|
SGNMNC2356 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 3.5-35PF 6KV CHASS MNT | Dotaz |
|
GHN5R531 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-5.5PF 750V SURF MNT | Dotaz |
|
GXC38004 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 3.5-38PF 100V THRU HOLE | Dotaz |
 |
TZV2Z030A110R00 | Murata Electronics North America | CAP TRIMMER 1.5-3PF 25V SMD | Dotaz |
|
JFD-VC99 | Sprague-Goodman | TUNING TOOL FLAT PLASTIC | Dotaz |
|
GDT5R531 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-5.5PF 250V SURF MOUNT | Dotaz |
|
SGNMNC2236 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2-23PF 6KV CHASS MNT | Dotaz |
|
TZS2Z060A001R00 | Murata Electronics North America | CAP TRIMMER 3-6PF 25V SMD | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers