Koupit GPA025A120MN-ND s BYCHPS
Koupit se zárukou
GPA025A120MN-ND
- Part Number:
- GPA025A120MN-ND
- Výrobce:
- Global Power Technologies Group
- Popis:
- IGBT 1200V 50A 312W TO3PN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19810 Pieces
- Datový list:
- GPA025A120MN-ND.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro GPA025A120MN-ND, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu GPA025A120MN-ND e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 1200V |
|---|---|
| VCE (o) (Max) @ VGE, Ic: | 2.5V @ 15V, 25A |
| Zkušební podmínky: | 600V, 25A, 10 Ohm, 15V |
| Td (zapnuto / vypnuto) při 25 ° C: | 57ns/240ns |
| přepínání energie: | 4.15mJ (on), 870µJ (off) |
| Dodavatel zařízení Package: | TO-3PN |
| Série: | - |
| Reverse Time Recovery (TRR): | 480ns |
| Power - Max: | 312W |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | TO-3 |
| Ostatní jména: | 1560-1218-1 1560-1218-1-ND |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | GPA025A120MN-ND |
| Typ vstupu: | Standard |
| Typ IGBT: | NPT and Trench |
| Gate Charge: | 350nC |
| Rozšířený popis: | IGBT NPT and Trench 1200V 50A 312W Through Hole TO-3PN |
| Popis: | IGBT 1200V 50A 312W TO3PN |
| Aktuální - sběratel Pulsní (ICM): | 75A |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 50A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro GPA025A120MN-ND
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog