Koupit GMD41200 s BYCHPS
Koupit se zárukou
GMD41200
- Part Number:
- GMD41200
- Výrobce:
- Sprague Goodman
- Popis:
- CAP TRIM 330-1100PF 175V T/H
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12019 Pieces
- Datový list:
- GMD41200.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro GMD41200, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu GMD41200 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 175V |
|---|---|
| Velikost / Rozměry: | 0.531" L x 0.375" W (13.50mm x 9.53mm) |
| Série: | GMD |
| Obal: | Bulk |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | GMD41200 |
| Výška - Sedící (Max): | 0.720" (18.30mm) |
| Funkce: | General Purpose |
| Rozšířený popis: | 330 ~ 1100pF Trimmer Capacitor 175V Side Adjustment Through Hole |
| Popis: | CAP TRIM 330-1100PF 175V T/H |
| Rozsah kapacitního: | 330 ~ 1100pF |
| Typ úpravy: | Side Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro GMD41200
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
GMD41300 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 360-1200PF 175V T/H | Dotaz |
|
GMD41400 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 380-1300PF 175V T/H | Dotaz |
 |
SGNMNC3708 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 6.5-70PF 6KV CHASS MNT | Dotaz |
|
GMB41400 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 380-1300PF 175V T/H | Dotaz |
|
GMD41100 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 300-1000PF 175V T/H | Dotaz |
|
GMD41500 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 420-1400PF 175V T/H | Dotaz |
|
GMD41000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 260-900PF 175V T/H | Dotaz |
|
GGV4R531 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-4.5PF 750V SURF MNT | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers