Koupit GKY30066 s BYCHPS
Koupit se zárukou
GKY30066
- Part Number:
- GKY30066
- Výrobce:
- Sprague Goodman
- Popis:
- CAP TRIMMER 6-30PF 100V SMD
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15566 Pieces
- Datový list:
- GKY30066.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro GKY30066, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu GKY30066 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 100V |
|---|---|
| Velikost / Rozměry: | Rectangular - 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
| Série: | SURFTRIM® GKY |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Ostatní jména: | SG2023TR |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Výrobní číslo výrobce: | GKY30066 |
| Výška - Sedící (Max): | 0.071" (1.80mm) |
| Funkce: | Low Profile |
| Rozšířený popis: | 6 ~ 30pF Trimmer Capacitor 100V Top Adjustment Surface Mount |
| Popis: | CAP TRIMMER 6-30PF 100V SMD |
| Rozsah kapacitního: | 6 ~ 30pF |
| Typ úpravy: | Top Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro GKY30066
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
GMB20400 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 12-65PF 175V THRU HOLE | Dotaz |
|
GDT30026 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1.5-30PF 250V THRU HOLE | Dotaz |
 |
GKY30046 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 5.5-30PF 50V SMD | Dotaz |
 |
GKY30056 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 5.5-30PF 50V SMD | Dotaz |
 |
0538-073-B-3.5-14 | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | TRIMMER | Dotaz |
|
GKG6R088-05 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER SMD | Dotaz |
|
GNN1R250 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.3-1.2PF 500V | Dotaz |
|
GMC30400 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 25-150PF 175V THRU HOLE | Dotaz |
 |
NMKJ10HV | Knowles Voltronics | CAP TRIMMER 1-9PF 1000V SMD | Dotaz |
 |
TZB4Z060AB10R00 | Murata Electronics North America | CAP TRIMMER 2-6PF 100V SMD | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers