Koupit GKG30066-07 s BYCHPS
Koupit se zárukou
GKG30066-07
- Part Number:
- GKG30066-07
- Výrobce:
- Sprague Goodman
- Popis:
- CAP TRIMMER 6.5-30PF 100V SMD
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17449 Pieces
- Datový list:
- GKG30066-07.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro GKG30066-07, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu GKG30066-07 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 100V |
|---|---|
| Velikost / Rozměry: | Rectangular - 0.177" L x 0.157" W (4.50mm x 4.00mm) |
| Série: | SURFTRIM® GKG |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Ostatní jména: | SG2004TR |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Výrobní číslo výrobce: | GKG30066-07 |
| Výška - Sedící (Max): | 0.106" (2.70mm) |
| Funkce: | General Purpose |
| Rozšířený popis: | 6.5 ~ 30pF Trimmer Capacitor 100V Top Adjustment Surface Mount |
| Popis: | CAP TRIMMER 6.5-30PF 100V SMD |
| Rozsah kapacitního: | 6.5 ~ 30pF |
| Typ úpravy: | Top Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro GKG30066-07
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
GKG30067-07 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 6.5-30PF 100V SMD | Dotaz |
 |
GKG30088-05 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER SMD | Dotaz |
|
GKG30087-05 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 6.5-30PF 100V SMD | Dotaz |
|
GFL52000 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER TH | Dotaz |
|
GKG30024 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 7.5-30PF 100V TH | Dotaz |
|
GKG30021 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 7.5-30PF 100V TH | Dotaz |
|
GWL8R000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-8PF 500V SURF MOUNT | Dotaz |
 |
GKG30015 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 6.5-30PF 100V TH | Dotaz |
|
GKG30086-05 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER SMD | Dotaz |
|
GKG30016 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 6.5-30PF 100V TH | Dotaz |
|
GFP12100 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-120PF 750V PNL MOUNT | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers