Koupit GKG10021 s BYCHPS
Koupit se zárukou
GKG10021
- Part Number:
- GKG10021
- Výrobce:
- Sprague Goodman
- Popis:
- CAP TRIMMER 3.5-10PF 100V TH
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16613 Pieces
- Datový list:
- GKG10021.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro GKG10021, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu GKG10021 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 100V |
|---|---|
| Velikost / Rozměry: | Rectangular - 0.177" L x 0.157" W (4.50mm x 4.00mm) |
| Série: | SURFTRIM® GKG |
| Obal: | Bulk |
| Ostatní jména: | SG1022 |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Výrobní číslo výrobce: | GKG10021 |
| Výška - Sedící (Max): | 0.134" (3.40mm) |
| Funkce: | General Purpose |
| Rozšířený popis: | 3.5 ~ 10pF Trimmer Capacitor 100V Top Adjustment Through Hole |
| Popis: | CAP TRIMMER 3.5-10PF 100V TH |
| Rozsah kapacitního: | 3.5 ~ 10pF |
| Typ úpravy: | Top Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro GKG10021
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
GKG10088-05 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER SMD | Dotaz |
|
GKG10087-05 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER SMD | Dotaz |
 |
GKG10067-07 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 3-10PF 100V SMD | Dotaz |
 |
GXL18000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2.3-18PF 150V THRU HOLE | Dotaz |
|
GKG10068-07 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 3-10PF 100V SMD | Dotaz |
 |
GKG10066-07 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 3-10PF 100V SMD | Dotaz |
|
GKG10024 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 3.5-10PF 100V TH | Dotaz |
|
GKG10015 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 3-10PF 100V TH | Dotaz |
|
GKG10086-05 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER SMD | Dotaz |
|
GKG10016 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 3-10PF 100V TH | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers