Koupit GHN23033 s BYCHPS
Koupit se zárukou
GHN23033
- Part Number:
- GHN23033
- Výrobce:
- Sprague Goodman
- Popis:
- CAP TRIM 0.8-23PF 750V SURF MNT
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12167 Pieces
- Datový list:
- GHN23033.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro GHN23033, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu GHN23033 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 750V |
|---|---|
| Velikost / Rozměry: | 0.312" Dia x 1.111" L (7.92mm x 28.20mm) |
| Série: | - |
| Obal: | Bulk |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | GHN23033 |
| Výška - Sedící (Max): | - |
| Funkce: | General Purpose |
| Rozšířený popis: | 0.8 ~ 23pF Trimmer Capacitor 750V Side Adjustment Surface Mount |
| Popis: | CAP TRIM 0.8-23PF 750V SURF MNT |
| Rozsah kapacitního: | 0.8 ~ 23pF |
| Typ úpravy: | Side Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro GHN23033
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
GEV90000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-90PF 1KV THRU HOLE | Dotaz |
|
GHN23031 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-23PF 750V SURF MNT | Dotaz |
 |
BFC280820109 | Vishay BC Components | CAP TRIM 3-10PF 150V THRU HOLE | Dotaz |
|
GHN23000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-23PF 750V THRU HOLE | Dotaz |
|
GXF25003 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 3-25PF 200V THRU HOLE | Dotaz |
|
GKG20088-05 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER SMD | Dotaz |
|
GXB27000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 3.9-27PF 100V THRU HOLE | Dotaz |
 |
GSX358NM | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 0.6-9PF 100V SMD | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers