Koupit GGN30000 s BYCHPS
Koupit se zárukou
GGN30000
- Part Number:
- GGN30000
- Výrobce:
- Sprague Goodman
- Popis:
- CAP TRIM 0.8-30PF 750V THRU HOLE
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15223 Pieces
- Datový list:
- GGN30000.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro GGN30000, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu GGN30000 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 750V |
|---|---|
| Velikost / Rozměry: | 0.312" Dia x 1.640" L (7.92mm x 41.66mm) |
| Série: | - |
| Obal: | Bulk |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | GGN30000 |
| Výška - Sedící (Max): | - |
| Funkce: | General Purpose |
| Rozšířený popis: | 0.8 ~ 30pF Trimmer Capacitor 750V Side Adjustment Through Hole |
| Popis: | CAP TRIM 0.8-30PF 750V THRU HOLE |
| Rozsah kapacitního: | 0.8 ~ 30pF |
| Typ úpravy: | Side Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro GGN30000
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
GNN8R050 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-8PF 500V | Dotaz |
|
GGN30033 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-30PF 750V SURF MNT | Dotaz |
 |
TZY2Z010AC01R00 | Murata Electronics North America | CAP TRIMMER 0.5-1PF 25V SMD | Dotaz |
|
GKYA6R066 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 2.2-6PF 50V SMD | Dotaz |
 |
BFC280811006 | Vishay BC Components | CAP TRIM 2.5-20PF 250V THRU HOLE | Dotaz |
|
GXF75003 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 6-75PF 200V THRU HOLE | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers