Koupit GGC8R500 s BYCHPS
Koupit se zárukou
GGC8R500
- Part Number:
- GGC8R500
- Výrobce:
- Sprague Goodman
- Popis:
- CAP TRIMMER TH
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15248 Pieces
- Datový list:
- GGC8R500.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro GGC8R500, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu GGC8R500 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 750V |
|---|---|
| Velikost / Rozměry: | 0.312" Dia x 0.562" L (7.92mm x 14.27mm) |
| Série: | - |
| Obal: | Bulk |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 11 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | GGC8R500 |
| Výška - Sedící (Max): | - |
| Funkce: | General Purpose |
| Rozšířený popis: | 0.8 ~ 8.5pF Trimmer Capacitor 750V Side Adjustment Through Hole |
| Popis: | CAP TRIMMER TH |
| Rozsah kapacitního: | 0.8 ~ 8.5pF |
| Typ úpravy: | Side Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro GGC8R500
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
JR300 | Knowles Voltronics | CAP TRIMMER 5.5-30PF 100V SMD | Dotaz |
 |
GMC30000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2.5-12PF 175V THRU HOLE | Dotaz |
 |
TZR1Z040A001R00 | Murata Electronics North America | CAP TRIMMER 1.5-4PF 25V SMD | Dotaz |
|
GXQ18001 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 2.5-18PF 300V TH | Dotaz |
 |
SGC3S060 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 2.2-6PF 500V SMD | Dotaz |
 |
GCL20000 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 0.8-20PF 50V TH | Dotaz |
|
GMB41200 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 330-1100PF 175V T/H | Dotaz |
|
GWC4R500 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.6-4.5PF 500V T/H | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers