Koupit GA400TD25S s BYCHPS
Koupit se zárukou
GA400TD25S
- Part Number:
- GA400TD25S
- Popis:
- IGBT FAST 250V 400A INT-A-PAK
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 16740 Pieces
- Datový list:
- GA400TD25S.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro GA400TD25S, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu GA400TD25S e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 250V |
|---|---|
| VCE (o) (Max) @ VGE, Ic: | 1.6V @ 15V, 400A |
| Dodavatel zařízení Package: | Dual INT-A-PAK |
| Série: | - |
| Power - Max: | 1350W |
| Paket / krabice: | Dual INT-A-PAK (3 + 8) |
| Ostatní jména: | *GA400TD25S VS-GA400TD25S VS-GA400TD25S-ND VSGA400TD25S VSGA400TD25S-ND |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC termistor: | No |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | GA400TD25S |
| Vstupní kapacita (Cies) @ Vce: | 36nF @ 30V |
| Vstup: | Standard |
| Typ IGBT: | - |
| Rozšířený popis: | IGBT Module Half Bridge 250V 400A 1350W Chassis Mount Dual INT-A-PAK |
| Popis: | IGBT FAST 250V 400A INT-A-PAK |
| Aktuální - sběratel Cutoff (Max): | 500µA |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 400A |
| Konfigurace: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro GA400TD25S
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
CM150DX-24A | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1200V 150A NX SER | Dotaz |
 |
APTGF50H60T3G | Microsemi Corporation | POWER MODULE IGBT 600V 50A SP3 | Dotaz |
 |
APTGF25DDA120T3G | Microsemi Corporation | IGBT MODULE NPT DL BST CHOP SP3 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog