Koupit GA200SA60U s BYCHPS
Koupit se zárukou
GA200SA60U
- Part Number:
- GA200SA60U
- Popis:
- IGBT UFAST 600V 100A SOT227
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 18470 Pieces
- Datový list:
- GA200SA60U.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro GA200SA60U, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu GA200SA60U e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| VCE (o) (Max) @ VGE, Ic: | 1.9V @ 15V, 100A |
| Dodavatel zařízení Package: | SOT-227B |
| Série: | - |
| Power - Max: | 500W |
| Paket / krabice: | SOT-227-4, miniBLOC |
| Ostatní jména: | *GA200SA60U VS-GA200SA60U VS-GA200SA60U-ND VSGA200SA60U VSGA200SA60U-ND |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC termistor: | No |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | GA200SA60U |
| Vstupní kapacita (Cies) @ Vce: | 16.5nF @ 30V |
| Vstup: | Standard |
| Typ IGBT: | - |
| Rozšířený popis: | IGBT Module Single 600V 200A 500W Chassis Mount SOT-227B |
| Popis: | IGBT UFAST 600V 100A SOT227 |
| Aktuální - sběratel Cutoff (Max): | 1mA |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 200A |
| Konfigurace: | Single |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro GA200SA60U
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
GA200SA60S | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT STD 600V 100A SOT227 | Dotaz |
 |
MDI400-12E4 | IXYS | MOD IGBT BUCK 1200V 420A Y3-LI | Dotaz |
 |
CM400HA-24H | Powerex Inc. | IGBT MOD SGL 1200V 400A H SER | Dotaz |
 |
MG1275W-XBN2MM | Littelfuse Inc. | IGBT MOD 1200V 75A PKG W CRCT:XB | Dotaz |
 |
IXGN200N60B | IXYS | IGBT FAST 600V 200A SOT-227B | Dotaz |
|
MWI450-12E9 | IXYS | MOD IGBT SIXPACK E+ | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers