Koupit G8P1A2TFDC5BYOMZ s BYCHPS
Koupit se zárukou
G8P1A2TFDC5BYOMZ
- Part Number:
- G8P1A2TFDC5BYOMZ
- Výrobce:
- Omron
- Popis:
- RELAY GEN PURPOSE SPST 30A 5V
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16643 Pieces
- Datový list:
- G8P1A2TFDC5BYOMZ.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro G8P1A2TFDC5BYOMZ, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu G8P1A2TFDC5BYOMZ e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Zapnout napìtí (Max): | 3.75 VDC |
|---|---|
| Vypnout napìtí (Min): | 0.5 VDC |
| styl koncovky: | Quick Connect - 0.187"/0.250" |
| spínací napětí: | 250VAC, 28VDC - Max |
| Série: | G8P |
| Doba uvolnění: | 10ms |
| Typ relé: | General Purpose |
| Obal: | Bulk |
| Ostatní jména: | G8P-1A2T-FDC5 G8P-1A2T-FDC5-ND G8P1A2TF5DC G8P1A2TFDC5 G8PT5061E G8PT6038F Z4406 |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 105°C |
| vypínací čas: | 15ms |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | G8P1A2TFDC5BYOMZ |
| Funkce: | Insulation - Class F |
| Rozšířený popis: | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 5VDC Coil Chassis Mount |
| Popis: | RELAY GEN PURPOSE SPST 30A 5V |
| Kontakt Rating (aktuální): | 30A |
| Materiál kontaktu: | Silver Cadmium Oxide (AgCdO) |
| Kontaktní formulář: | SPST-NO (1 Form A) |
| Coil Voltage: | 5VDC |
| Typ cívky: | Non Latching |
| Odpor cívky: | 27 Ohms |
| Coil Power: | 900 mW |
| Coil Current: | 185mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro G8P1A2TFDC5BYOMZ
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers