Koupit G6S-2F-TR DC12 s BYCHPS
Koupit se zárukou
G6S-2F-TR DC12
- Part Number:
- G6S-2F-TR DC12
- Výrobce:
- Omron
- Popis:
- RELAY TELECOM DPDT 2A 12V
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13390 Pieces
- Datový list:
- G6S-2F-TR DC12.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro G6S-2F-TR DC12, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu G6S-2F-TR DC12 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Zapnout napìtí (Max): | 9 VDC |
|---|---|
| Vypnout napìtí (Min): | 1.2 VDC |
| styl koncovky: | Gull Wing |
| spínací napětí: | 250VAC, 220VDC - Max |
| Série: | G6S |
| Doba uvolnění: | 4ms |
| Typ relé: | Telecom |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Ostatní jména: | G6S 1047M G6S 3013F G6S-2F-TR DC12 BY OMR G6S-2F-TR-DC12 G6S-2F-TR-DC12-ND G6S2FTR12DC G6S2FTRDC12 G6S2FTRDC12BYOMR G6S2FTRDC12BYOMR-ND Z2659TR Z2659TR-ND Z889TR |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| vypínací čas: | 4ms |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 11 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | G6S-2F-TR DC12 |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount |
| Popis: | RELAY TELECOM DPDT 2A 12V |
| Kontakt Rating (aktuální): | 2A |
| Materiál kontaktu: | Silver (Ag), Gold (Au) |
| Kontaktní formulář: | DPDT (2 Form C) |
| Coil Voltage: | 12VDC |
| Typ cívky: | Non Latching |
| Odpor cívky: | 1.03 kOhms |
| Coil Power: | 140 mW |
| Coil Current: | 11.7mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro G6S-2F-TR DC12
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers