Koupit G6E-134P-L-ST-USDC24 s BYCHPS
Koupit se zárukou
G6E-134P-L-ST-USDC24
- Part Number:
- G6E-134P-L-ST-USDC24
- Výrobce:
- Omron
- Popis:
- RELAY GEN PURPOSE SPDT 2A 24V
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14667 Pieces
- Datový list:
- G6E-134P-L-ST-USDC24.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro G6E-134P-L-ST-USDC24, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu G6E-134P-L-ST-USDC24 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Zapnout napìtí (Max): | 16.8 VDC |
|---|---|
| Vypnout napìtí (Min): | 2.4 VDC |
| styl koncovky: | PC Pin |
| spínací napětí: | 250VAC, 220VDC - Max |
| Série: | G6E |
| Doba uvolnění: | 5ms |
| Typ relé: | General Purpose |
| Obal: | Tube |
| Ostatní jména: | G6E 1214G G6E-134P-L-ST-US-DC2 G6E-134PL-ST-US-DC24 G6E134PLSTUS24DC G6E134PLSTUSDC24 Z763 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 70°C |
| vypínací čas: | 5ms |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 3 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | G6E-134P-L-ST-USDC24 |
| Funkce: | Sealed - Fully |
| Rozšířený popis: | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) Through Hole |
| Popis: | RELAY GEN PURPOSE SPDT 2A 24V |
| Kontakt Rating (aktuální): | 2A |
| Materiál kontaktu: | Silver (Ag), Gold (Au) |
| Kontaktní formulář: | SPDT (1 Form C) |
| Coil Voltage: | 24VDC |
| Typ cívky: | Non Latching |
| Odpor cívky: | 1.44 kOhms |
| Coil Power: | 400 mW |
| Coil Current: | 16.7mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro G6E-134P-L-ST-USDC24
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers