Koupit G6A-234P-ST-US DC3 s BYCHPS
Koupit se zárukou
G6A-234P-ST-US DC3
- Part Number:
- G6A-234P-ST-US DC3
- Výrobce:
- Omron
- Popis:
- RELAY GENERAL PURPOSE DPDT 1A 3V
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17035 Pieces
- Datový list:
- G6A-234P-ST-US DC3.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro G6A-234P-ST-US DC3, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu G6A-234P-ST-US DC3 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Zapnout napìtí (Max): | 2.1 VDC |
|---|---|
| Vypnout napìtí (Min): | 0.3 VDC |
| styl koncovky: | PC Pin |
| spínací napětí: | 250VAC, 220VDC - Max |
| Série: | G6A |
| Doba uvolnění: | 3ms |
| Typ relé: | General Purpose |
| Obal: | Tube |
| Ostatní jména: | G6A-234P-ST-US DC3 -ND G6A-234P-ST-US DC3 BY OMR G6A-234P-ST-USDC3BYOMR G6A-234P-ST-USDC3BYOMR-ND G6A234PSTUSDC3BYOMR |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 70°C |
| vypínací čas: | 5ms |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Výrobní číslo výrobce: | G6A-234P-ST-US DC3 |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Through Hole |
| Popis: | RELAY GENERAL PURPOSE DPDT 1A 3V |
| Kontakt Rating (aktuální): | 1A |
| Materiál kontaktu: | Silver Palladium (AgPd), Gold (Au) |
| Kontaktní formulář: | DPDT (2 Form C) |
| Coil Voltage: | 3VDC |
| Typ cívky: | Non Latching |
| Odpor cívky: | 45 Ohms |
| Coil Power: | 200 mW |
| Coil Current: | 66.7mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro G6A-234P-ST-US DC3
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog