Koupit G26093331509JLA000 s BYCHPS
Koupit se zárukou
G26093331509JLA000
- Part Number:
- G26093331509JLA000
- Výrobce:
- Angstrohm / Vishay
- Popis:
- RES 15 OHM 5% WW
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 20142 Pieces
- Datový list:
- G26093331509JLA000.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro G26093331509JLA000, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu G26093331509JLA000 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Tolerance: | ±5% |
|---|---|
| teplotní koeficient: | 100/ +180ppm/°C |
| Dodavatel zařízení Package: | Axial |
| Velikost / Rozměry: | 0.386" Dia x 1.272" L (9.80mm x 32.30mm) |
| Série: | G200 |
| Odpor (Ohm): | 15 |
| Příkon (W): | 13W |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Axial |
| Ostatní jména: | BC2982 |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 350°C |
| Počet účastnických ukončení: | 2 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 13 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | G26093331509JLA000 |
| Výška - Sedící (Max): | - |
| Funkce: | Flame Proof, Pulse Withstanding, Safety |
| Poruchovost: | - |
| Rozšířený popis: | 15 Ohm ±5% 13W Through Hole Resistor Axial Flame Proof, Pulse Withstanding, Safety Wirewound |
| Popis: | RES 15 OHM 5% WW |
| Složení: | Wirewound |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro G26093331509JLA000
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
G26093332209JLA000 | Vishay BC Components | RES 22 OHM 5% WW | Dotaz |
|
G26093336802JLA000 | Vishay BC Components | RES 68K OHM 5% WW | Dotaz |
|
G26093331000JLA000 | Vishay BC Components | RES 100 OHM 5% WW | Dotaz |
|
G26093333309JLA000 | Vishay BC Components | RES 33 OHM 5% WW | Dotaz |
|
G26093333302JLA000 | Vishay BC Components | RES 33K OHM 5% WW | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers