Koupit FX021 s BYCHPS
Koupit se zárukou
FX021
- Part Number:
- FX021
- Výrobce:
- Popis:
- IC MOSFET MOD 8VSON-CLIP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19549 Pieces
- Datový list:
- FX021.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro FX021, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu FX021 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Napětí - Load: | 4.5 V ~ 24 V |
| Technika: | Power MOSFET |
| Dodavatel zařízení Package: | 8-VSON (3.5x4.5) |
| Série: | NexFET™ |
| Rds On (typ): | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 8-PowerVFDFN |
| Konfigurace výstupu: | Half Bridge |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 2 (1 Year) |
| Výrobní číslo výrobce: | FX021 |
| Typ zatížení: | Inductive |
| Rozhraní: | PWM |
| Funkce: | Bootstrap Circuit, Diode Emulation |
| Ochrana proti poruchám: | Shoot-Through, UVLO |
| Rozšířený popis: | Half Bridge Driver Synchronous Buck Converters Power MOSFET 8-VSON (3.5x4.5) |
| Popis: | IC MOSFET MOD 8VSON-CLIP |
| Proud - Špičkový výkon: | 60A |
| Aktuální - Výstup / Channel: | 25A |
| Aplikace: | Synchronous Buck Converters |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro FX021
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
LV8013T-A-TLM-E | ON Semiconductor | IC MOTOR DRIVER PAR 24TSSOP | Dotaz |
 |
NJW4301D# | NJR Corporation/NJRC | IC BRIDGE DRIVER 2CH 4V 16-DIP | Dotaz |
 |
SA53-IHZ | Apex Microtechnology | IC MOTOR DRIVER PAR 64QFP | Dotaz |
 |
IR3579MTRPBF | Infineon Technologies | IC REG BUCK SYNC ADJ 32PQFN | Dotaz |
|
DRV8837CDSGT | Texas Instruments | IC HALF-BRIDGE DRVR PWM 8WSON | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers